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Centura® Etch 200mm

圖案化是半導體生產操作中最關鍵和最具挑戰性的環節。無論是蝕刻柵極、電晶體隔離溝槽、高深寬比接觸點,還是任何級別的導線鋁或介電薄膜;保持精確、可重複和一致的臨界線寬控制,是元件良率的關鍵。

在新的 200mm 技術上,應用材料公司 Centura 蝕刻反應器解決了以下難題:MEMS 深寬比 >100:1 的矽蝕刻、SJ MOSFET 一體化硬遮罩開槽帶以及針對 LED 和功率元件的氧化銦錫和氮化鎵等新材料。目前約有 2,000 台 Centura 蝕刻機已投入運行,為客戶提供了高生產率的矽、鋁和介電蝕刻解決方案。

應用材料公司的 Centura DPS Plus 是公認的鋁蝕刻行業標竿。

Centura 的單晶圓、多反應室架構支持多達四個製程反應室的整合、連續晶圓加工。在蝕刻製程上主要進行了以下升級:

  • 增壓器套件採用新的含鈮陶瓷靜電卡盤和釔塗層製程反應室
  • 先進的 EyeD 全光譜端點和反應室狀態分析 PC 工具集
  • 帶微粒消減轉接器的黑護套渦輪增壓器
  • 可將介電蝕刻擴展到 70nm 及以下的 CT+ 技術升級。