アプライド マテリアルズ　半導体回路を高速化する高性能・省電力のLow-k技術を発表

報道資料
2011年7月13日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ　半導体回路を高速化する高性能・省電力のLow-k技術を発表

• モバイル時代のマイクロプロセッサやグラフィックスチップには省電力と高速化が不可欠
• マイクロプロセッサでは電力の3分の1近くを配線回路が消費
• 課題：チップ歩留まりを高めるため、低抵抗かつ機械的強度の高い絶縁膜が必要
• 解決策：アプライド マテリアルズの第三世代Ultra Low-k膜とUVキュア技術

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は7月12日（現地時間）、22nmノード以降のロジックデバイスに高速・低電力の配線回路を構築する最新技術として、成膜装置Applied Producer® Black Diamond™ 3とUVキュア装置Applied Producer® Nanocure™ 3を発表しました。これらの装置の組み合わせによって形成されるLow-k絶縁膜は、半導体上のトランジスタ同士や外部とをつなぐ全長数キロメートルの長さにもなる銅配線を絶縁し、より高速で省電性の高いスマートフォンやタブレット端末、パソコンを実現します。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー（ダイエレクトリックシステムズ＆モジュール部門）、ビル・マクリントックは次のように述べています。「当社の新成膜技術Black Diamond 3は、14nmノード以降にまで拡張利用できるため、今後数世代にわたり小型・高性能かつ省電性の高いデバイスの製造を支援します。この新しいLow-kソリューションは、お客様からも高い関心を集めています。既存のプロセスフローに円滑に組み込めるだけでなく、厳しいパッケージング処理に耐える優れた機械的強度を持つ薄膜を形成できるため、デバイスの歩留まりが向上するからです」

アプライド マテリアルズが独自の化学的構造により分子レベルで設計したBlack Diamond 3プロセスは、均一な空孔率を持つ絶縁膜を形成することができます。こうして作られたナノレベルの多孔性により、薄膜の機械的な強度と硬度が増し、その後の数百に及ぶプロセスやパッケージング処理のストレスにも耐えることが可能となります。この新しい薄膜は、業界トップの低誘電率（k値）2.2を実現し、回路の不要な容量（寄生容量）を低減してデバイスの電気特性を向上させることができます。k値が低いほどスイッチング電力のロスも減り、省電力型のモバイル機器に欠かせないバッテリー寿命の最適化と発熱の抑制が可能となります。

Applied Producer Nanocure 3は、アプライド マテリアルズの業界トップクラスのポーラスLow-k膜UV（紫外線）キュア技術をさらに強化して、UV光源の光学系とチャンバ設計を改善することでキュアの均一性を従来のプロセスに比べて最大50%高めています。Nanocure 3は高強度のUV光源と低圧キュアプロセスを用いて、キュア処理を40%高速化しています。Black Diamond 3の薄膜と組み合わせた成膜とキュアの2ステップを実施することで、薄膜の強度はアプライド マテリアルズの第二世代Black Diamond膜に比べて最大2倍に高まり、チップの歩留まり向上に寄与します。

アプライド マテリアルズのエグゼクティブバイスプレジデント兼シリコンシステムズグループ ジェネラルマネージャー、ランディア・タッカーは次のように話しています。「当社のBlack Diamond技術は90nmノードの時代に導入され、その後10年以上にわたりLow-k膜の業界標準の座を守ってきました。これは当社がたゆまぬイノベーションを通じて絶縁膜の強度を大幅に高め、同時にk値を引き下げてきたからです。アプライド マテリアルズの配線形成ソリューションは、省電性能と処理速度の絶え間ない向上を追求する半導体業界をサポートします」

アプライド マテリアルズは7月12日～14日にかけてサンフランシスコで開催されるSemicon Westにおいて、革新的なBlack Diamond 3とNanocure 3を紹介する予定です。詳細については、www.appliedmaterials.com/events/semicon-west-2011をご参照ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

 
*****************************************************************
このリリースは7月12日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド  マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか14のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
社長室： 大橋 百合　(Tel: 03-6812-6801)
ホームページ： http://www.appliedmaterials.com