어플라이드머티어리얼즈, 베리안 VIISta™ Trident™ 시스템 소개

六月 06, 2012

미래 반도체칩 스케일링 위한 고전류 이온 주입 기술
어플라이드머티어리얼즈, 베리안 VIISta™ Trident™ 시스템 소개
 
-          첨단 트랜지스터 구조에 필요한 이온의 양과 이온 주입 시 입사 각도를 정밀히 제어
-          영하 100°C의 극저온 이온 주입에서도 우수한 공정 제어 및 성능 실현
 
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 반도체 업계에서 가장 진보된 단일 웨이퍼(single-wafer), 고전류 이온 주입 시스템(high-current ion implant system)인 새로운 어플라이드 베리안(Varian) VIISta™ Trident™ 시스템을 선보인다고 금일 밝혔다.
 
기존의 경우 반도체 제조 공정 시 미세한 불순물 원자(도펀트 원자, dopant atoms)를 첨가함으로써 칩에 전기적 특성을 부여했다면, 어플라이드머티어리얼즈가 이번에 선보인 베리안 VIISta™ Trident™ 시스템은 20나노미터(nm) 노드(node)에서 고성능, 전력 효율적인 로직 칩 제조 시 필요한 수율에 도달할 수 있도록 하는 이온 주입기(ion implanter)이다.
 
20나노미터 노드에서 도펀트의 활성화(activation)를 최적화하고 SDE(source/drain extension)의 접합부(junction) 결함을 억제하는 것은 고성능 트랜지스터의 스케일링을 위해 풀어야 할 과제였다. 도펀트의 농도 및 깊이를 정확히 맞추는 베리안 VIISta™ Trident™ 시스템 특유의 기능은 첨단 기기의 기능을 최적화하는 동시에 누설 전류를 제어하고 가변성을 감소시킨다.
 
어플라이드머티어리얼즈의 베리안 사업 부문(Varian Business Unit) 총괄 책임자 겸 부사장인 밥 할리데이(Bob Halliday)는 “전형적인 첨단 로직 칩은 동시 주입(co-implant) 및 기기 성능을 좌우하는 정밀 물질변형 응용기술(precision materials modification applications)을 포함해 60개 이상의 주입 공정을 필요로 한다. 이번에 선보인 VIISta™ Trident™ 기술의 정밀성은 제조업체들이 최첨단 디자인 하에서 수익성 있는 수율에 도달할 수 있도록 돕는 필수 요소이다.”라고 전하며, “이렇듯 뛰어난 설비 성능은 수많은 제조업체에 최첨단 트랜지스터 제조 솔루션(transistor fabrication solutions)을 공급하는 어플라이드머티어리얼즈의 입지를 보다 강화할 것”이라고 덧붙였다.
 
새로운 VIISta™ Trident™ 시스템의 우수한 성능은 저에너지 기능 향상을 위해 고안된 자사 고유의 듀얼-마그넷 리본 빔 구조(dual-magnet ribbon beam architecture)를 중심으로 한다. 이 시스템의 에너지 퓨리티 모듈(Energy Purity Module)은 중요한 트랜지스터 채널을 훼손하고 누설 전류 및 성능 저하를 유도할 가능성이 있는 고전력 전하(high-energy species)를 거의 제거할 수 있다.
 
또한 이 시스템에 적용된 통합 극저온 기술은 트랜지스터 정합(matching)을 위한 우수한 공정 제어를 제공하고, 영하 100°C 이하에서의 생산 이온 주입(production implants)을 가능하게 한다. 이 기술은 특히 온 칩(on-chip) 캐시 메모리(cache memory)를 위한 임베디드(embedded) SRAM 셀 제조에 필수적이다. 각각의 셀을 구성하는 여섯 개 혹은 여덟 개의 트랜지스터는 모바일 컴퓨팅에 필요한 저구동전압(low operating voltages)에서 안정적인 스위칭(switching)이 가능하도록 정확히 일치되어야 한다.
 
새로운 베리안 VIISta™ Trident™ 시스템에 대한 보다 자세한 내용은 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지(http://www.appliedmaterials.com/technologies/library/varian-viista-trident)에서 확인할 수 있다.
 
한편, 어플라이드머티어리얼즈는 오는 7월 9일-13일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ‘SEMICON West 2012’에서 베리안 VIISta™ Trident™ 기술을 비롯해 다양한 기술을 선보일 예정이다. 새로운 기술들에 대한 보다 많은 정보는 어플라이드머티어리얼즈 온라인 부스(www.becauseinnovationmatters.com)에 정기적으로 업데이트 되고 있다.