어플라이드머티어리얼즈, 세계적 싱가포르 R&D 센터 통해 첨단 3D 칩 패키징 기술 개발 추진

-          싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소와 공동으로 첨단 패키징 우수 센터 개설
-          반도체 산업의 주요 변곡점으로 꼽히는 3D 칩 패키징 분야에서 패키지 사이즈 및 전력 소비는 줄이고 데이터 대역폭은 늘리게 될 것으로 기대
-          공동 R&D 센터는 모바일 기기의 폭발적인 성장에 발맞추어 차세대 패키징 기술 개발을 위해 설립된 첫 번째 전용 연구 시설
 
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청(Agency for Science, Technology and Research: A*STAR) 산하의 세계적 기술 연구소인 마이크로일렉트로닉스 연구소(Institute of Microelectronics: IME)와 공동으로 싱가포르 제2 과학단지(Science Park II) 내에 첨단 패키징 우수 센터(Centre of Excellence in Advanced Packaging)를 개원한다고 금일 밝혔다.
 
첨단 패키징 우수 센터는 어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소가 공동으로 1억 달러를 출자하여 설립했다. 이 세계적 수준의 기관은 초청정 공간을 유지하기 위한 약 393평(14,000 ft²) 크기의 Class-10 클린룸을 기반으로, 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D 칩 패키징 연구 개발을 위한 300mm의 완전 통합형 제조 시스템을 갖추고 있다.
 
본 센터는 웨이퍼 수준 패키징(Wafer Level Packaging: WLP) 기술 개발을 위해 설립된 첫 전용 연구 시설로, 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 및 공정 기술과 3D 칩 패키징 분야에 있어 최고를 자랑하는 마이크로일렉트로닉스 연구소의 연구 역량이 결합될 예정이다.
 
마이클 스플린터(Michael R. Splinter) 어플라이드머티어리얼즈 CEO 겸 이사회 의장은 “첨단 패키징 우수 센터의 설립은 아시아에서 신제품 개발 능력을 향상시킬 수 있는 계기”라고 밝히며, “본 센터를 설립함으로써 신기술 개발 및 역량 강화를 실현하여, 아시아 지역의 파트너들과 보다 긴밀한 비즈니스를 구축해 나갈 것이다.”라고 말했다.
 
마이크로일렉트로닉스 연구소의 사무총장인 딤리 궝(Dim-Lee Kwong) 교수는 “첨단 패키징 우수 센터의 설립은 반도체 산업을 이끌어가는 파트너 간의 전략적 협력을 보여주는 좋은 사례이며, 혁신적인 웨이퍼 수준 패키징 기술 개발을 촉진시켜 전 세계적으로 이 기술이 적용될 수 있도록 할 것이다.”라 말하며, “이번 협력을 통해 반도체 산업 전반에 걸쳐 3D 칩 패키징 기술의 채택이 가속화 될 것”이라고 덧붙였다.
 
지금까지 반도체 칩은 테두리에 있는 와이어를 통해 패키지와 연결되어 왔다. 이러한 패키징 방식은 칩 연결고리(connections)의 개수에 한계를 가져올 뿐 아니라, 긴 와이어로 인한 신호 속도의 지연 및 전력의 비효율화를 야기한다. 그러나 3D 칩 패키징의 경우 실리콘 관통전극(Through-silicon-vias: TSVs)을 통해 여러 개의 칩을 차곡차곡 쌓을 수 있으며, 칩 더미(스택, stack)를 수직으로 잇는 와이어를 통해 연결할 수 있다. 이 기술은 로직 칩(logic chip) 위에 메모리 칩을 쌓아 올리는 공정 시 패키지 사이즈를 35%까지, 전력 소비량을 50%까지 줄여주며, 데이터 대역폭은 8배 이상 증가시킨다.
 
어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소 간의 연구 협력을 위해 설립된 첨단 패키징 우수 센터는 공정 및 통합, 하드웨어 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다. 본 센터에서 이미 50명이 넘는 연구진이 연구 활동을 펼치고 있다.