アプライド マテリアルズ　スマートフォン用の高度なイメージセンサー製造技術を投入

報道資料
2011年12月6日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ　スマートフォン用の高度なイメージセンサー製造技術を投入

• 最新のスマートフォンやタブレットに向けた裏面照射型イメージセンサーに対応する低温製造プロセスを実現
• 新しいCVD技術により集光率を高め、撮像性能を最適化
• デバイス歩留まりを大幅に高め、製造コストを低減

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は12月5日（現地時間）、最新のスマートフォンやタブレットPC、高級デジタルカメラなどに用いられる最先端の裏面照射（BSI）型イメージセンサーを製造するCVD装置Applied Producer® Optiva™を発表しました。Producer Optivaは独自技術によりコンフォーマルな薄膜を低温で形成し、光量の少ない場所でより高いセンサー性能が得られるほか、薄膜の耐久性を高めてデバイス歩留まりを改善し、大幅なコスト低減をもたらします。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー（ダイエレクトリックシステムズ＆モジュール部門）、ビル・マクリントックは次のように述べています。「裏面照射型イメージセンサーの市場は急速に伸びており、お客様がこの市場で成功を収めるために不可欠なテクノロジーは、アプライド マテリアルズにとって新しい事業機会となります。裏面照射型イメージセンサーの需要は2014年までに3億個に達すると予想されており、当社の高速プラットフォームProducer上で実行できるOptiva低温プロセスの登場は半導体メーカーにとって朗報となるでしょう」

先進的なイメージセンサーでは、各画素の集光性能を高めるためフォトダイオードの真上にマイクロレンズが配置されています。Producer Optivaは、このマイクロレンズを堅牢で薄い透明膜で覆い、反射や傷を防ぐとともに外界の影響から保護します。Optivaは、200℃以下の低温で95%以上のコンフォーマルな成膜を可能にした初のCVD装置です。センサー製造には温度の影響を受けやすいポリマーや接着剤が使われるため、こうした低温処理が不可欠となります。

 
市場調査会社iSuppliによれば、裏面照射型センサーが搭載されるスマートフォンは、2010年には14％程度だったのが、2014年には全スマートフォンの4分の3に増えると見られています。さらに、大手メーカーの多くはセンサー増産に向けて300mmウェーハへの移行を進めており、これによってウェーハ1枚から得られるセンサーの数は2倍以上となるほか、最先端の半導体製造装置も利用可能となります。

Producer Optivaは、三次元ICの実装に用いるSi 貫通ビア（TSV）のコンフォーマルな絶縁ライナー成膜にも活用できます。このアプリケーションでは、ウェーハをキャリアに仮止めする接着剤を保護する観点から、プロセス温度を低く保つことが不可欠です。
本製品の詳細については、www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-optivaをご参照ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは12月5日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド  マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか14のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

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アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
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ホームページ： http://www.appliedmaterials.com