어플라이드머티어리얼즈, 반도체 칩의 전력 소비 줄이는 원자 수준의 박막 처리 시스템 소개

-          칩 배선의 절연 처리를 개선하는 혁신적 박막 처리 기술로 모바일 기기의 배터리 수명 연장 실현
-          보다 빠르고 전력 소비가 적은 22나노미터 또는 그 이하의 반도체 논리 소자 제조를 위한 향상된 저유전율 기술 소개
-          반도체 칩의 강도를 높임으로써 패키징 수율 향상 달성
-          상세한 내용은 www.becauseinnovationmatters.com에서 비디오 브리핑을 통해 확인 가능
 
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 반도체 칩의 전력 소비를 줄이는 획기적 기술을 적용한 장비인 ‘어플라이드 프로듀서® 오닉스™(Applied Producer® Onyx™)’ 박막 처리 시스템을 선보인다고 30일 밝혔다.
 
지난 수십 년 간 반도체 소자 집적도의 지속적인 상승에 따라 소자 사이의 전기적 신호전달을 담당하는 인터커넥트(interconnects)배선 간격이 수십 나노미터 수준으로 가까워지면서, 인접한 전기배선 사이에 전기신호 혼선 및 기생용량(parasitic capacitance)과 같은 문제점들이 발생하게 되었다. 이는 데이터 속도에 제한을 주어 전력 소모량을 높이는 결과를 초래한다. 기생용량을 감소시키기 위해서는 구조를 분리 및 지지하는 배선 사이 절연체의 유전율(k-value)을 낮추어야 하며, 이것이 배터리의 성능 향상과 사용시간 연장의 핵심이 된다.
 
어플라이드머티어리얼즈가 이번에 선보인 ‘어플라이드 프로듀서® 오닉스™’ 시스템은 반도체 칩의 배선 구조를 절연하는 저유전율(low-k) 박막의 분자 구조를 최적화함으로써 보다 빠르고 전력 효율적인 22나노미터(nm) 또는 그 이하의 반도체 논리 소자(logic devices) 제조를 가능하게 한다. 이 시스템은 다공성 절연 박막에 탄소와 실리콘을 주입해 원자 수준으로 절연체의 강도를 높이며, 이는 유전율을 20% 감소시켜 칩의 전력 사용량을 대폭 줄인다.
 
업계에서 가장 전력 효율적인 인터커넥트를 제공하는 이 시스템은 유전체의 기계적 강도를 높일 뿐 아니라, 차후 이어지는 수백여 과정의 3-D 패키징(3-D packaging) 공정을 견딜 수 있는 견고한 칩의 제조를 가능하게 한다.
 
어플라이드머티어리얼즈의 유전체 시스템 모듈 비즈니스 부서의 총괄책임자인 빌 맥클린톡(Bill McClintock)은 “논리 소자에서 인터커넥트가 소비하는 전력량을 줄이는 것은 배터리의 사용 시간을 연장하고, 보다 발전된 성능을 실현하는 데 필수적이다.”라며, “어플라이드머티어리얼즈는 이번에 선보이는 ‘어플라이드 프로듀서® 오닉스™’ 시스템을 통해 자사의 독보적인 기술을 기반으로 고성능 논리 소자의 제조를 위한 만반의 준비를 갖추고 있다.”라고 덧붙였다.
 
어플라이드머티어리얼즈의 ‘어플라이드 프로듀서® 오닉스™’ 시스템에 대한 보다 상세한 내용은www.becauseinnovationmatters.com에서 비디오 브리핑을 통해 확인할 수 있다.