應用材料公司參加2011年美西半導體設備暨材料展

應用材料公司於本週在舊金山參加 2011年美西半導體設備暨材料展(Semicon West)，展示用於製造未來世代微晶片的創新產品。因應新世代晶片設計日趨複雜，應用材料公司已於前幾週分別推出這八項產品，都聚焦於協助客戶解決製造時所面臨的主要挑戰。

應用材料公司董事長暨執行長麥可‧史賓林特(Mike Splinter)表示︰「我們很高興發表這些全新的半導體技術，以協助客戶製造新晶片設計中最關鍵且最具挑戰性的結構。我們半導體系統事業群所推出的這些系統，能協助晶片製造商整合新材料與架構的轉換，帶來全新世代的高性能與高功能，以滿足市場對於更具智慧、連線能力更強的行動運算裝置不斷攀升的需求。」

應用材料公司八項新產品的設計可徹底發揮上述高效能裝置的潛力，範圍涵蓋自互連導線到最先進的電晶體閘極架構等。這些系統包括適用於鎢的 Reflexion® GT CMP、Vantage® Vulcan™ RTP、Centura® DPN HD、Endura® Versa XLR™ W PVD、Endura HAR Cobalt PVD、Centura Integrated Gate Stack™、Producer® Black Diamond® 3 以及 Producer Nanocure® 3。有關應用材料公司最新的晶片製造系統詳情，請參考 www.becauseinnovationmatters.com。

應用材料公司執行副總裁暨半導體系統事業群總經理藍迪‧爾塔克(Randhir Thakur)博士表示：「為能提高速度及電源使用效率，我們為客戶尋找新解決方案，努力將體積推到極限，使製造技術降至原子級，卻仍具備極佳的精密度與控制能力。不但大幅提高製程複雜性，而且我們的多樣技術產品組合更可為客戶提供整合性的解決方案，縮短客戶的製程開發時數。由於我們很早便與客戶及全球的研發中心進行深入的合作，讓我們能夠提供差異化的產品，以便製造先進的電晶體、導線、3D架構及封裝。應用材料公司在這些領域持續創新，相關的經驗讓我們得以領先業界，精益求精。」 

為便於取得應用材料公司今年的活動資訊，請前往 2011 年美西半導體設備暨材料展的虛擬首頁，網址 www.appliedmaterials.com/events/semicon-west-2011。此多媒體資源網站可連結至產品資訊、研討會行程表及其他活動。

應用材料公司是全球前五百大公司之一，專事製造先進的半導體、平面顯示、太陽光電的各項創新性設備、服務及軟體產品。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。應用材料公司運用今日的創新，成就企業明日的商業應用。查詢應用材料相關訊息，請至 http://www.appliedmaterials.com。  ###