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半導體自動化軟體

應用材料公司提供適用於半導體晶圓製造、組裝和測試以及相關產業的完整自動化軟體套件。應用材料公司擁有三十年以上的經驗,我們的解決方案根是建立在最佳實務基礎上,並且透過對半導體製造廠設備獨特的了解,更臻完備。這些解決方案皆可立即部署,並且可透過以下方式讓製造商達到更高產量和更低成本:

  • 針對設備和製程控制系統,無縫整合生產計畫和排程與製造執行和材料控制
  • 以最高材料生產率達到更高廠房效能,並縮減週期時間、改善生產線平衡以及準時交貨
  • 以減少刮痕並改善製程與良率的最佳化程序,達到更高的設備效能
  • 穩定、可靠、可擴展的整合式製造系統

整合式製造

我們的整合式製造解決方案包含製造執行系統 (MSE) 和材料控制系統 (MSC),分別用於管理半成品 (WIP) (包含人力和產品) 和在自動化材料處理系統中控制路線和傳送材料。

廠房效能

應用材料自動化軟體針對廠房每個層面 (涵蓋流程、設備和人員) 進行整合與最佳化,為我們的客戶提供競爭優勢。我們的基線製造執行、材料控制系統以及設備整合能力,皆著重於穩定性、可靠性以及擴展性。我們的自動化系統提供即時決策能力,能達到最高生產力和最低成本。

設備效能

自動化和設備工程系統 (EES) 在單一平台上結合統計製程控制 (SPC)、故障偵測以及進階製程控制 (APC) 能力,能降低整體持有成本。