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應用材料公司技術突破,加速用於大數據與 AI 時代的晶片效能

新聞聯絡人:台灣應用材料 譚鳳珠
聯絡電話:03-579-3958
e-mail:pearl_tan@amat.com
發稿日期 :民國 107年6月6日
本新聞稿譯自總公司發佈的新聞稿

 

  • 20年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬變革,能解除 7奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸
  • 晶片設計者能以鈷金屬取代鎢與銅,藉以增進15%的晶片效能
  • 應用材料公司獨特的整合材料解決方案能結合乾式清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積於 Endura® 平台於一身,協助客戶加速採用鈷金屬

應用材料公司今日宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧 (AI) 時代加速晶片效能。

在過去,傳統摩爾定律只要微縮一小部分易於整合的材料,同時就能改善晶片的效能、功率、面積、成本(PPAC) 。如今,一些如鎢與銅金屬的材料在10奈米以下的製程再無法順利微縮,因其電性在電晶體接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限,這就成為鰭式電晶體無法發揮完全效能的一大瓶頸。而鈷金屬正可以消除這項瓶頸,不過也需要在製程系統的策略上進行變革。隨著產業將結構微縮到極端尺寸,這些材料的表現會有所不同,並且必須在原子級上有系統地進行工程,通常是在真空條件下進行。

運用鈷做為新的導電材料,使用於電晶體接點與銅導線上,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura® 平台上。再者,應用材料公司也界定出一套整合性的鈷組合,包括 Producer® 平台上的退火,Reflexion® LK Prime CMP 平台上的平坦化,以及 PROVision™平台上的電子束檢測。客戶能運用這項經驗證過的整合材料解決方案,在7奈米及以下的製程時,加速產品上市時間,同時增加晶片效能。

半導體產品事業群資深副總裁帕布‧若傑 (Prabu Raja) 博士表示:「早在五年前,應用材料公司即預料電晶體接點與銅導線將面臨技術轉折,我們開始著手其他取代性材料的開發,才能在10奈米或以下走得更久。應用材料公司挾帶在化學、物理、工程以及資料科學的專長,深究應用材料公司本身寬廣的產品線,為半導體產業開創突破性的整合材料解決方案。因應大數據與 AI 時代的來臨,這些技術轉折也會隨之增多,我們因能及早與客戶進行更深一層的合作開發感到振奮,進而加速客戶的技術藍圖,讓我們將從未夢想過的元件變為可能。」

雖然在整合上仍具挑戰,但鈷為晶片效能及晶片製造帶來顯著的好處:在較小的尺寸下具有較低的電阻和可變性; 在非常精細的尺寸下改進了填溝能力; 並提高可靠性。應用材料公司的整合鈷組合產品目前銷往全球的晶圓代工與邏輯客戶。

應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們以創新驅動科技,成就未來。欲瞭解更多訊息,請至www.appliedmaterials.com

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June 06, 2018