采用TSV制作器件需要产业链上下各公司之间进行前所未有的密切合作。应用材料公司有能力在其Maydan技术中心对整个TSV工艺流程进行验证，并与其他主要供应商和多个产业联盟合作研究，对技术进行精细调整。应用材料公司的战略是向芯片制造商提供具有成本效益的整合方案，帮助他们实现最具挑战性的三维封装计划，从而使其出色的新产品很快投入市场。
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