硅片级封装

三维集成电路（3D-IC）是应用材料公司技术发展的一个新兴领域，这是一种硅片级的芯片封装，旨在简化制造工艺。3D-IC中，多个芯片垂直堆叠于单一封装内，在较小面积上提供更高性能和功能。芯片的电连接采用TSV（硅通孔）技术。

TSV（硅通孔）的制作
应用材料公司拥有通过生产验证的全套制造TSV所需的系统和工艺，并与产业联盟及其他设备供应商合作，引领TSV技术走向成功应用。
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凸点技术
应用材料公司也与常规硅片级封装的客户进行技术合作。芯片一般通过外部焊线或倒装芯片技术实现与外界的电互连。倒装芯片的凸点通过沉积形成在管芯表面的压焊点上，芯片倒扣并让压焊点与外部电路实现互连。
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