Jump to Navigation
站内搜索:
搜 索
语言
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
客户网站
软件技术支持联系方式
供应商
招聘
联系方式
我们的技术
半导体
显示器
太阳能
自动化软件
新兴技术
产品库
服务和自动化软件
Parts Center
服务部
自动化软件
软件库
客户网站
联系信息
关于我们
公司介绍
领导力
职业
企业责任
应用创投
奖项
联系方式
Investor Relations
Investor Relations Home
Stock Information
Financial Reporting
Investor Kit
Corporate Governance
Financial News & Events
Business Highlights
新闻中心
Newsroom Home
新闻与事件
多媒体中心
应用材料媒体联络
新一代DRAM
新一代DRAM
常规的DRAM设计围绕每一存储电容的是其控制电路及地址线。为了在每一芯片上置入更多位, 先进的存储器制造商转而将地址线埋在硅晶圆内的电容下面。应用材料公司应对这个新设计的挑战,提供一系列完整的制造系统,帮助实现这一新的制造方法。
查看产品
隐藏产品
在近几代器件的制造过程中,DRAM制造商开发了几种新的单元布局,减少其在芯片上的所占面积。最新的设计将地址线埋在硅衬底中,然后在上面制作晶体管和电容形成垂直堆叠,从而将密度增加50%。
Centura AdvantEdge Mesa Etch
Centura Conforma
Centura DPN HD Gate Stack
Centura Integrated Gate Stack
Centura Mariana Trench Etch
Endura Extensa TTN
Endura HAR Cobalt PVD
Endura iLB PVD/ALD
Endura Versa XLR W PVD
Producer Eterna FCVD
Reflexion GT CMP Platform
UVision 4 Inspection
应用材料公司Centris AdvantEdge Mesa刻蚀系统
最新博文
Happy Lunar New Year!
Making Connections to Improve Lives
Game Changers: Energy Science, Innovation and the Future of America
Visit Blog
我们的技术
半导体
前沿逻辑芯片设计
前沿存储芯片设计
先进互连工艺
硅片级封装
先进光刻的配套技术
显示器
太阳能
自动化软件
新兴技术
产品库
SHARE