前沿存储芯片设计

在人类遵循摩尔定律近40年后,用减小特征尺寸(称之为“按比缩小”)的方法增加传统二维存储芯片的容量变得非常困难。例如,先进的25nm闪存芯片存储每一个信息位用大约100个电子。在成百上千万次读/写周期内可靠地包容这些电子是一个重大挑战 —— 也是一个重大成就。

进一步提高存储密度而又不需要缩小数位的尺寸,在DRAM和NAND闪存芯片领域,制造商正转向新颖的、多堆叠结构。应用材料公司开发的系统能使这一重大设计变为现实,使制造商能生产可靠性高、成本低的存储芯片,应用于固态硬盘和其它访存密集的移动应用领域。

新一代DRAM
常规的DRAM设计围绕每一存储电容的是其控制电路及地址线。为了在每一芯片上置入更多位, 先进的存储器制造商转而将地址线埋在硅晶圆内的电容下面。应用材料公司应对这个新设计的挑战,提供一系列完整的制造系统,帮助实现这一新的制造方法。
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新一代NAND
当常规的闪存单元进一步按比缩小变得不太现实的时候,很多领先的制造商正在开发一种称之为“三维堆叠NAND”的技术。把多个二维存储阵列堆叠起来,不用减小每一单元的尺寸也能使芯片容量倍增。应用材料公司的创新系统正在帮助闪存制造商实现这一令人振奋的新技术。
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