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测量与检测

除了度量和晶圆检测,芯片制造商还要依靠缺陷检查、分析和归类等技术,监控制造工序各步的完成质量。度量程序用于验证在制造工序的每一步,所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标,而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。