先进光刻的配套技术

为了将数十亿个晶体管置于当今最先进的微芯片上，制造商必须挑战物理定律的极限，用复杂的光刻方法，把比人的头发还要细小上千倍的芯片特征图形印制到硅片上。

应用材料公司助力芯片制造商应对这一重大挑战，提供的创新技术使目前的光刻设备能够扩展应用于多代芯片的制造。

图形转移解决方案产品
应用材料公司的图形转移方案使客户现有的光刻设备超越设计极限。例如，应用材料公司的创新双重图形技术使相同硅片面积上能够刻印出两倍数量的晶体管，有效降低制造成本。
查看产品
工艺控制产品
芯片上致密的结构为工艺控制的测量和缺陷检查带来新的挑战。应用材料公司推出的高度复杂的测量系统,能够保证图形转移工艺的精度,并及时发现影响良率的缺陷。
查看产品
光掩模版产品
芯片制造的主要步骤是在不同薄膜层上生成预定的图形。图形的准确性极为重要，硅片上生成的图形由掩模版决定。应用材料公司的掩模版刻蚀和检测系统,可以保证掩模版符合芯片设计者的设计规格。
查看产品