用于建立先进芯片每一级互连的过程就是大家熟知的大马士革工艺。简言之,先将沟槽刻蚀在绝缘材料层内,然后用“衬”膜填充保护此结构,将它们准备好用于随后的铜料填充。用铜材料是为了使电阻最小而开关速度最大。除了用铜以外,为进一步提高信号通过互连线的速度,制造商正在使用低介电常数绝缘材料,即“低k薄膜”材料。