先进互连工艺

互连就是将晶体管与其它电路元件互相连接并通向外界的电气通路，对于微芯片的速度和可靠性是至关重要的。现代微处理器有多达10层的互连布线，这种错综复杂的结构是整个芯片制造过程中工艺最密集（因而是最昂贵）的部分之一。

先进互连工艺产品

用于建立先进芯片每一级互连的过程就是大家熟知的大马士革工艺。简言之，先将沟槽刻蚀在绝缘材料层内，然后用“衬”膜填充保护此结构，将它们准备好用于随后的铜料填充。用铜材料是为了使电阻最小而开关速度最大。除了用铜以外，为进一步提高信号通过互连线的速度，制造商正在使用低介电常数绝缘材料，即“低k薄膜”材料。