Crystalline Silicon

Applied HCT切方机

Applied HCT切方机能将浇铸的多晶硅锭切成硅块,或将最高500mm的提拉式单晶硅锭切成准方型硅块,且都具有出色的表面质量。

该系统的年产量为80MW,且可实现极低的锯缝损失(0.30-0.35mm)。

HCT切方机系统提供两种配置,可分别适用传统浆料和金刚线 (DW) 两种切割技术。

客户只需极少的调整即可从浆料转换为金刚线技术,实现最大的生产灵活度。金刚线技术被公认为提高切方生产率和环境保护带来了机遇。金刚线无需浆料,使用水基冷却液,实现了更快的切割并降低了能耗。这项技术消除了浆料管理的复杂性和费用,从而简化了切方工艺。

我们的先进金刚线水基冷却液解决方案配上自动冲洗套件,在保持了系统整洁度和整体性能的同时消除了额外的硅粉堆积。安装的快捷、简便和低风险为我们的客户带来了立竿见影的收益。

为了进一步提高生产率,应用材料公司推出了能最高承受300N切割线张力的高张力升级套件

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