应用材料HCT切方系统把多晶硅铸锭切割成长方体硅块，或者把单晶硅锭切割成类似长方体的硅块，并且切割表面具有卓越的质量。
此系统具有每年80MW的生产能力并且提供非常低的切口损失。(0.30-0.35µm).
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.2MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)
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应用材料HCT切方系统把多晶硅铸锭切割成长方体硅块，或者把单晶硅锭切割成类似长方体的硅块，并且切割表面具有卓越的质量。
应用材料HCT切方系统把多晶硅铸锭切割成长方体硅块，或者把单晶硅锭切割成类似长方体的硅块，并且切割表面具有卓越的质量。
