应用材料HCT Diamond切方系统

应用材料HCT Diamond切方系统拥有附着研磨剂钻石切割线技术，最多能够降低硅锭切方成本达30%。此新系统的切割速度是传统PWS切方系统的2.8倍，在同样的占地面积和生产能力下实现的产量是原来的2.5倍。同时，因运营、维护及维修成本的减半，和每个硅块的处理能耗50%的缩减，实现了30%拥有成本的降低。切割工艺中由于避免了使用研磨浆料，生产环境变得更加整洁，操作更加简单，无需碳化硅/聚乙二醇的管理和处置。

PWS的工程师们彻底评估了钻石切割线技术的机械性能，完全重新设计了Diamond切方系统的切割线管理和切割头组件，从而将切割线寿命最大化。冷却剂环路也被重新设计，以适应冷却剂独特的物理特性。系统的运行软件也被调试到能够支持钻石切割线的特定切割状态。钻石切割线技术引人注目的优点可以通过具有高性价比的升级组件在现有的PWS切方系统上方便实现。