应用材料HCT切头系统能够将单晶和多晶硅锭的头尾去除，预备进入切方工艺。
此系统具有每年80MW的生产能力并且提供非常低的切口损失(0.30-0.35µm)。
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.3MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)
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