应用材料HCT B5

应用材料HCT B5硅片切割系统将单晶硅棒及多晶硅锭切割成薄硅片。B5是当前市场的领导者，在全世界的客户端有超过1000台系统用于生产。

凭借两倍于常规竞争系统的潜在装载量和独特的4位置灵活装载架构，B5赋予了用户更宽的工艺窗口，调节装载尺寸及载床速度，以获得最高的生产量和最佳的成品率，及最终更低的硅片成本。

灵活的装载量、更小的占地面积、极短的切割线及浆料更换时间、极少的切割线断线以及更佳的工艺重复性，这一切都使得B5成为在高可用性是关键的规模化生产环境下的理想选择。

B5系统的设计还针对具有连续可调切割线跟踪、可控加速和减速运算以及低惯性切割线管理的细切割线性能进行了优化。

特征及其优势

• 2倍于常规系统的最大潜在装载量及灵活的装载尺寸
• 98%的成品率及>15%更高的生产量*
• 30%更低的系统停机时间*
• 3美分更低的单片硅片成本*
• 20%更高的单个系统现金流*
• 为规模化生产的高运行时间而设计
• 经验证使用120μm及以下细切割线的能力
• 坚固的平台可延伸至先进切割线技术

(* - 在120µm切割线直径及180µm硅片厚度下，与常规1m装载系统相比较)