Applied HCT B5

Applied HCT B5切片系统可将单晶硅锭和多晶硅锭切割为薄硅片。HCT B5是目前市场的领先产品，在全球各地的客户端有1000多台系统投入生产。

HCT B5硅片切割系统拥有传统竞争系统两倍的装载能力和独特的四工位装载模式以实现灵活装载，可为用户提供更宽的工艺窗口以调节装载长度和切割台速度，实现最高生产率和最佳成品率，从而将硅片成本降至最低。

灵活的装载长度，更小的占地面积，最短的因线轴和砂浆更换而导致的停机时间，最低的断线率和更强的工艺重复能力，对于高运行率是关键的批量生产而言所有的这一切都使得HCT B5成为理想之选。

HCT B5系统的设计还针对细切割线的性能进行了优化，实现了连续可调的切割线跟踪、可控的加速和减速算法、以及低惯性绕线管理。

结构线优势

凭借应用材料公司专有的结构线技术，Applied HCT B5领先于同类产品的生产率还可以进一步提高。结构线能更高效地携带砂浆，使更高切割台速度成为可能，这进而减少20%的切割线消耗，使生产率提高20%。这些优势使得单片硅片总拥有成本比标准线HCT B5系统进一步降低2美分，比传统1m装载系统降低5美分

特性及其优势

• 最高装载能力是传统系统的两倍，且装载长度灵活
• 高运行率、更低拥有成本设计
• 经验证可适用120μm及以下细线的能力
• 稳定可靠的主机平台，可扩展使用先进切割线技术
• 兼可切割单晶和多晶硅硅锭

	HCT B5 配备结构线	HCT B5配备标准线
成品率	98%	98%
生产率提升	>30%	>15%
系统停机时间减少	30%	30%
能耗节省	20%	8%
单片硅片成本节省	5美分	3美分
单台系统现金流	30%	>20%

参照标准：传统1m装载系统，120µm切割线径，180µm硅片厚度。