应用材料公司 ATON 物理气相沉积（PVD)

应用材料公司创新的ATON物理气相沉积（PVD）系统用于在晶体硅衬底上沉积无硅烷的氮化硅防反射/钝化层。ATON系统具有卓越的薄膜一致性和高产量，能够以低拥有成本提供高性能生产。它的模块化设计和适应不同衬底尺寸的能力可以提供额外的生产灵活性。

新的可旋转靶材设计将更换和清洗间隔从10天延长到了20天或更长，系统正常运行时间提高到超过93%。和平面靶材技术相比，这个新设计将靶材利用率提高到原来的三倍多，超过了75%，延长了靶材寿命并降低了运营成本。

每一个ATON系统可以提供超过100MW（兆瓦）的产出，在靶材设计寿命内可以实现世界级的薄膜均匀性(+/- 2.5%)。折射率(RI)和氢含量独立控制，使得日常生产中可以简单地控制+B40电池效率。总之，ATON技术为晶体硅电池制造商提供了可以媲美化学气相沉积(CVD)技术的电池效率，但是拥有成本却降低了40%。