E3 Run-to-Run Control (R2R)

E3 Run-to-Run (R2R) 控制模块通过工艺模型反馈优化lot-to-lot或者wafer-to-wafer的工艺配方 (Recipe) 参数，以及来料偏差和量测数据而提升工艺一致性和产品质量、提高良率和减少报废。成功案例证明，E3 R2R 能够帮助客户在光刻、干蚀刻、机械研磨 (CMP) 和扩散等工序，提升过程能力和过程能力指数 (CpK) 超过25%。

• 针对特定参数属性比如晶圆厚度和关键维度，能够自动进行工艺配方调整以使得维持在所要求的目标值。
• 以run-to-run的方式，基于每道工艺制程的量测数据进行工艺配方 (Recipe) 调整。
• 通过统一模型方法和高级专利技术来减少模型管理活动。
• 以高度自动化的方法实施客制化策略比如返工作业。
• 与 E3 Statistical Process Control 统计过程控制 (SPC), E3 Fault Detection and Classification 错误侦测与分类 (FDC), E3 Equipment Performance Tracking 设备生产效率追踪 (EPT) 和 E3 Advanced Data Mining 高级数据挖掘 (ADM)

效益

• 提高过程能力和CpK
• 降低工艺过程偏差和减少报废
• 减少控片 (验证流程) 数量
• 降低拥有成本

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