半导体行业自动化软件

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自动化软件专员

应用材料为半导体硅片制造、封装测试及相关行业提供综合性的自动化软件套件。建立在超过30年经验及最佳实践的基础上，并结合我们对FAB设备的独特经验和熟悉程度，我们为制造企业提供完善的、可立即部署应用的自动化解决方案，通过以下关键能力帮助企业提高产出、降低成本：

  • 通过设备控制和流程控制系统，实现生产计划、生产排程和制造执行、物料控制之间的无缝集成。
  • 通过物流和产出的优化来降低生产周期、提高线别平衡和及时交付能力，从而提高工厂绩效。
  • 通过设备管理的优化来降低报废、提高制程能力和良率，从而提高设备绩效。
  • 提供一个稳定、可靠、可扩展集成制造系统。

解决方案

应用材料解决方案通过最大化控制能力帮助制造企业实现最佳营运绩效。


设备运行效率

  • E3 是一个集成的设备自动化平台，通过它可以快速实现数据的自动化采集和分析，识别制程问题并实施run-to-run控制，从而提高制程良率，实现快速的投资回报。
  • E3 Apps 在市场上是一套非常独特的产品，它提供完整的、可立即投入使用的制程问题（错误）侦测和高级控制能力，以解决特定的设备和制程问题。

工厂绩效

  • SmartSched 通过实时的FAB生产条件运算和评估来提高Wafer产出，满足交付日期要求并降低成本，从而帮助企业实现业务目标和制造目标。
  • APF RTD 缩短等待、运输和作业时间，从而实现降低高达50%的生产作业周期及其相关偏差、提高高达10%的设备利用率和15%的产出。
  • Activity Manager 通过提供全自动化来减少由于工作站事件导致的延迟时间，提高车间利用率和作业效率。
  • AutoMod 通过高级3-D模拟技术来降低昂贵的工厂设计错误风险和实现物料搬运系统的持续改善。
  • AutoSched AP 帮助企业提高在制品产出，并通过模拟技术建模和“what-if”情景技术来验证产能扩大相对应的资金要求。

集成制造

  • FAB300 是一套制造执行系统（MES），专门应用于大型FAB。它可与内部或各种第三方应用系统进行集成。通过它的工作流引擎，大型FAB能够快速地在车间实现变更。
  • SmartFactory 是一套完善的、可立即投入使用的MES解决方案，它专门应用于半自动化工厂，提供最佳的性价比。帮助制造企业提高生产效率、产品质量并降低营运成本。
  • CLASS MCS 5 是一套物流控制系统（MCS），它可与所有的自动化搬运设备集成。帮助制造企业降低成本，提高效率、产出和库存控制能力。

效益

  • 更低的拥有成本CoO
  • 提高业务敏捷能力
  • 加速设备效率和制程效率的提高
  • 提高运营效率
  • 降低集成成本
  • 提高产品产出、良率和质量
  • 降低生产周期

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