LED制造行业自动化软件解决方案

统计过程控制(SPC)和MES追踪及产出数据的结合，能够展现品质趋势，从而实现一个早期预警系统，防止问题产品的过多产生。

• Blog: LED MES - Sometimes Less is More
  

通常情况下，当一个或多个工艺设备比如MOCVD、PECVD、光刻设备或者金属化设备在一些关键参数如波长、亮度或者正向电压等工艺作业效果不同时，就会降低分档良率。
通过数据分析和挖掘，工程师能够方便的对工艺过程及量测结果的多个数据集进行对比分析，找出工艺异常或偏差原因所在。通过对工艺偏差进行分类分析，并立即通过实时的过程错误侦测系统(FDC)配置监控模型，能够对后续的工艺异常加以关注，进行识别。由此，当问题发生时，得以及时停机处理，节省了大量由于低良率产品所造成的成本，也大大节省了发掘问题原因所耗时间。
 

通常情况下，MOCVD在运行一定次数之后就必须进行维护调整，这消耗大量时间，成本昂贵。基于当前的MOCVD反应腔设计，每天的维护活动中，需要进行特殊的化学清洗和烘干作业，由此增加了损坏风险。而LED的产品参数指标会由于MOCVD工艺能力的下降也迅速降低。因此，相对于其必要性，维护作业通常提前执行。
通过运用错误侦测(FDC)模型，工艺过程中的气流、温度、In-Situ在线量测数据，甚至工艺完成后的产品量测结果，都可以用于基准模型的建立。之后，基于其监控能力，错误侦测系统能够被用于维护计划的优化，由此节省了维护时间及备品备件的投入。另外，FDC模型能够监控到工艺能力的异常下降，及时发出警报并产生一个计划外的维护作业。
 

基于当前技术，在设备维护作业发生后，MOCVD、光刻、蚀刻、PECVD、金属化等设备可能发生工艺能力的下降，降低产品品质。Run-to-run(R2R)控制技术能够在每次工艺运行时自动调整设备参数从而确保品质一致性。这意味着更高的产出，以及对成品产出具有更好的预测能力。

实时派工系统(RTD)从多个工厂系统收集各种关键数据，基于一系列的派工决策条件，在整个制造环境中提高生产运营的可预测性。这种可预测性的提高，降低了生产周期、在制品库存并提高了产出。许多客户实际上将RTD的效益作为他们的竞争优势之一。
实时派工系统及报表系统利用最新技术，从制造工厂的各种系统中挖掘提升生产效率和产出所需关键数据。这些数据被处理后将以非常易用易懂的方式展示，因而决策能够实时完成而无需浪费时间等待。通过RTD我们能够在整个工厂范围内提高设备利用率、实现WIP平衡并降低WIP库存。
 

然而，LED产品关键参数并不总是能够被及时量测到，因此，往往在产线的下游才检测到由上游工艺造成的良率或品质问题。这将造成浪费，并有可能造成不能按时实现客户交付目标。
将MES的产品品质和追踪功能与能够对工厂内的设备提供过程监控的R2R和FDC系统相结合是最佳的解决方案。它将来自工厂设备的LED制造数据合并到一个集中系统中，提供了一种实时分析和解决问题的独特方法。这也是应用材料自动化解决方案的差异所在。