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晶圆级封装

晶圆级封装能让消费级“智能”移动电子产品具有丰富的图形处理功能、高速度及低功耗。它还用于制造汽车、医疗和工业应用中的物联网设备,对高性能计算应用而言必不可少。不同的晶圆级封装技术适用于不同的细分市场。