skip to main content

ECD

在半导体器件制造中需要铺设大量铜线,ECD(电气化学沉积)是最快速且最具成本效益的方法。铜线用于形成互连线以组成电路。要使电路正常工作,关键是金属要完全填充这类布线的特征部位(通槽),不留缝隙或孔洞,否则就会影响电路的可靠性和正常功能。

自底向上的填充与侧壁抑制之间的平衡极难实现,应用材料公司的技术成功做到了这一点,能在小于 20 纳米、深宽比大于 5:1 的特征内完成无缺陷填充。 随着器件密度增加,动态工艺控制实现了整个晶圆的均匀沉积,这对于器件的高成品率不可或缺。