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Producer® Optiva™ CVD

应用材料公司的 Producer Optiva 低温 CVD 系统补充了用于 TSV 和其他先进封装应用的 Producer InVia™Producer Avila™ 低温、高品质氧化物和氮化物薄膜。

Optiva 系统可沉积出高度共形、与聚合物相容的氧化物,该氧化物可用作背照式 CMOS 图像传感器 (BSI CIS) 中的微透镜顶部的保护层,也可以用作 CIS 的高深宽比 TSV 绝缘衬层。由于常用粘接剂的热预算约为 200ºC,所以这些临时粘接的晶圆的所有后续加工必须在低于 200ºC 的温度下进行。对于 BSI CIS 而言,由于热预算由用于微透镜的高分子材料来确定,与此类似,也需要在低温下加工。

此外,Optiva 系统还满足其他 BSI CIS 要求,如透明度和与微透镜高分子材料的相容性。此外,系统将热 CVD 技术所实现的优质阶梯覆盖与等离子工艺特有的出色气密性相结合,在原位调整薄膜性能和共形性方面,提供了相当大的灵活性。沉积膜出色的共形性提高了 BSI CIS 的透光率,使传感器的灵敏度比传统的前照式传感器高 50%。其出色的气密性对避免微透镜受潮至关重要。

Optiva 系统的沉积工艺在经过生产验证的 Twin Chamber® Producer® GT™ 平台上运行,最多可同时处理六个晶圆。该平台不仅在处理粘接晶圆时表现出优越的性能,其灵活的架构还支持应用材料公司的所有 TSV 介电层工艺,从而能够实施高效的集成开发。此外,Producer GT 平台的低温介电薄膜产能是市面上其他系统的两到三倍,因此可大幅降低每个晶圆的拥有成本。