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Producer® BLOk™ PECVD

应用材料公司的 Producer BLOk(低 k 阻挡层)PECVD 系统可生成行业领先的超低 k 铜阻挡层和刻蚀阻挡层薄膜,用于镶嵌互连应用。借助 Producer 的 Twin Chamber® 架构,在进行 BLOk 沉积前,每个晶圆都经过原位氧化铜消除工艺(专利技术),确保出色的铜或钴粘附性,以减少电迁移

BLOk 薄膜能够大幅降低介电薄膜叠层的电容,同时还可以保持出色的刻蚀选择比和电学性能,有利于进一步的 RC 缩放。久经验证的表面预处理和初始层工艺使 BLOk 很容易与 Black Diamond 薄膜集成,从而确保顺利向 45nm 及以下节点应用换代过渡。

经过生产验证的高产能 Producer 平台,最多可同时处理六个晶圆,系统可靠性高,可带来卓越的生产效率,显著降低拥有成本。该平台具备可扩展性,使客户能够将 Producer 工具集应用于多个工艺节点。