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Producer® APF™ PECVD

应用材料公司的 Producer APF PECVD 能够为关键图形化工序生成一系列可剥去的无定形碳硬掩膜。

该系统几乎可以在每一个先进的 DRAMNAND 闪存和 NOR 闪存制造现场运行,该系统可生产业界第一个可商用的 PECVD 可灰化无定形碳薄膜,该薄膜可用于STI 图案成形、栅极位线接触电容互联功能。它也是自对准双图案成形集成中的实现薄膜之一,以便将标准 ArF 光刻 微缩到其物理限制之外。

随着 APF 应用的激增,它已从一个薄膜发展为一系列专用薄膜。

APF 广泛用作小特征尺寸和高深宽比 (HAR) 结构的图形化薄膜,具有极佳的刻蚀选择比,与传统光刻胶 (PR) 相比线条边缘粗糙度 (LER) 更低。借助如同 PR 的可灰化性,它能够快速集成到工艺流程中。无论是单独使用,还是与应用材料公司的 DARC(介电抗反射涂层)薄膜一起使用,这种经济高效的光刻薄膜可提供高刻蚀选择比(适合多晶硅、氮化物和氧化物)、出色的 CD 控制和更低的 LER。

APFe 在具备 APF 出色的刻蚀选择比和 LER 基础上,比 APF 能够沉积更厚的层(如用于存储器件的电容形成和金属接触孔),同时还能保持刻蚀高深宽比 (HAR) 通孔所需的对准透明度。

APFx™APFx 扩展了 APF 应用,以便解决 5xnm 及以下节点的金属线和接触体图案成形问题。除了出色的光刻对准透明度以外,APFx 提供了更高的保形性,这可以提升光刻胶的可返工性,从而在具有重大构形的应用中减少了图案成形后的缺陷数量。APFx 具有最稳健的机械性能,如高弹性模量和硬度及低应力和良好的粘合性能,在低至 3xnm 的线条和空间图案成形应用中,这些性能对确保特征层的完整性必不可少。