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Nokota™ ECD

Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能,可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序,从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线,这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于 150mm、200mm 和 300mm 操作,也可用于同时处理 150mm/200mm 和 200mm/300mm 晶圆。系统可以用于铜、锡/银合金、镍、金、锡和钯等最常用的金属,当然也可以用于其他金属。

该系统设计考究,可提供出色的晶圆性能、可靠性、晶圆保护、可扩展性和生产效率。这些优势相结合,每年可将生产时间增加 330 多个小时,从而使 Nokota 系统成为市场上运转成本最低、最可靠的高效多产电镀产品。

独特的 SafeSeal™ 组件在晶圆处理前可对每个晶圆进行密封,并在整个单金属或多金属电镀序列中提供完好呵护,确保为每个晶圆提供极佳的保护。处理前的密封泄漏测试和处理后的清洁、检查和验证,可确保每个晶圆在电镀工艺开始前得到妥善密封和保护。此外,业界独树一帜的 HotSwap™ 工艺腔室外操作机制,可在不中断生产的情况下,并行进行 SafeSeal 自动更换。该系统这两个操作优势相结合,可避免晶圆报废,而且在维护和更换密封件时完全无需设备停机。VMax™ 工艺腔室可最大程度控制物质传输,能在高电镀速率下形成极佳的共面性。通过将腔室内清洁装置集成到每个工艺腔室中,可在处理后立即冲洗晶圆。

模块化 Nokota 系统采用高可靠性组件,并具备独特的单腔室可配置性(不同于典型的腔室对),可在从研发、试运行到批量生产的整个过程中提供极佳的灵活性和系统可扩展性,带来远超市面其他系统的生产效率。Nokota 系统可快速重新配置(用时不到 1 天),使其成为越来越多需要混搭处理产品及有多种产量需求的晶圆制造厂的理想选择。