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Mirra® MESA CMP 200mm

应用材料公司的 Mirra CMP 为硅、浅沟槽隔离 (STI)、氧化物、多晶硅、金属钨和铜镶嵌应用提供了经生产验证的高性能 150mm 和 200mm 平坦化解决方案。它的高速平坦化转盘和多区研磨头具有低下压力,可实现极佳的均匀度和效率。

集成的 CMP(化学机械平坦化)后 Mesa 清洗器(同样适用于 150mm 和 200mm 应用)能有效去除浆料、防止残渣形成,最大限度减少微粒和水痕。对于铜镶嵌应用,也可以选择 200mm Desica 清洁和冲洗技术,利用 Marangoni 蒸气干燥器,可实现快速、有效的无水印干燥。

应用材料公司的 Mirra CMP 系统采用全套端点方法,提供同线度量和先进的工艺控制能力,确保出色的晶圆内和晶圆间工艺控制和可重复性,适合所有平坦化应用。

升级

先进的抛光技术(如应用材料公司的 Titan Profiler (150mm) 和 Titan Contour (200mm) 抛光头产品)和多转盘配置,通过调整跨晶圆表面和距晶圆边缘 3mm 内的去除率,可满足关键均匀性指标。这些先进的功能和其他已发布的升级,为实现更高的产能和良率提供了更多加工能力保障。