アプライド マテリアルズ　次世代ロジック／メモリ技術を支えるTCADモデルをシノプシスと共同開発

報道資料
2012年3月28日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ　次世代ロジック／メモリ技術を支えるTCADモデルをシノプシスと共同開発
TCAD Sentaurusモデルの機能を強化、14nm以降のプロセス開発を促進

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は3月15日（現地時間）、次世代半導体デバイスに向けたTCADモデルをSynopsys, Inc.（以下シノプシス）と共同で開発することを発表しました。新たに開発されるTCADモデルにより、14nmおよび11nmのロジックや新メモリチップ技術に向けたプロセスの開発が短縮され、コスト削減とより迅速な市場投入が可能となります。

ロジックトランジスタやメモリセルの微細化は新たな材料とアーキテクチャを必要とするため、チップ構造がより複雑となり、半導体メーカにとってはプロセス開発にかかる期間が長期化します。シノプシスのTCADツールは、技術開発に欠かせない試作ウェーハの使用枚数削減に有効であることが実証されており、プロセスを決める前に新しいデバイスアーキテクチャを検証する際のプロトタイピングツールとして、またプロセスのインテグレーションおよび最適化に向けたエンジニアリングツールとして機能します。共同開発にあたり、アプライド マテリアルズは薄膜特性とデバイスのキャラクタリゼーションに関する重要データを自社の先端プロセス装置から収集してシノプシスに提供し、シノプシスのSentaurus TCADツールによるモデル開発を可能にします。

アプライド マテリアルズのシリコンシステムズ グループ バイスプレジデント兼CTO、クラウス・シューグラフは次のように述べています。「当社はTCADプロセスモデリングにおいてシノプシスと長年にわたり協業しており、新アプリケーションに対する当社製造装置の適性をお客様が迅速に検証できるよう図ってきました。最先端の技術ノードに新たな材料やデザインが投入される中で、お客様は今回の共同開発によるTCADモデリングを活用して、当社装置での新規プロセスの開発とキャラクタリゼーションをさらに迅速化し、開発期間を短縮してコストを削減することができます」

共同開発では、プロセス、トポグラフィおよびデバイスのシミュレーションを含む前工程（FEOL）と、配線シミュレーションを含む後工程（BEOL）の信頼性を追求します。両社は以前、シリコンゲルマニウム（SiGe）ソース／ドレイン ストレッサーに関して協力し、アプライド マテリアルズの装置で成長させたエピタキシャル薄膜の特性データを使ってシノプシスのTCADモデルの校正を行いました。また、複数のイオン注入プロセスとシリコン貫通ビア（TSV）の開発でも協力しています。

シノプシス シリコン・エンジニアリング・グループ上級副社長兼ジェネラルマネージャー、ハワード・コー（Howard Ko）氏は次のように語っています。「TCADモデリングは3D FinFETとメモリ技術の開発に不可欠です。アプライド マテリアルズの装置とシノプシスのTCADソフトウェアを組み合わせることで、ロジックとメモリデバイスのさらなる技術革新を進めることができます。この共同開発によって、両社はそれぞれの強みを発揮し、問題解決と技術開発コスト低減に向けたツールを最先端の半導体メーカに提供することが可能となります」

シノプシスについて
Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) は、電子設計自動化（EDA）ソリューションの世界的リーダーであり、半導体の設計ならびに製造に用いられる各種のツール、設計資産（IP）、サービスを全世界のエレクトロニクス関連企業に提供している。システムレベルHW/SW設計検証、IP 、HWインプリメント、HW検証、HW製造、FPGA設計の各ソリューションで構成されるシノプシスの包括的な統合環境により、顧客企業が設計や製造段階で直面している重要な課題、すなわち消費電力や歩留まりの管理、システム設計段階からシリコン製造段階までを網羅する総合検証、開発期間の短縮といった課題を克服することが可能になる。各種テクノロジーを駆使したこれらのソリューションを活用することにより、顧客企業は、開発コストや開発リスクを削減しつつ最高の製品を迅速に市場投入することが可能となり、競争力を高めることができる。カリフォルニア州マウンテンビューに本社を置き、事業所は北米、ヨーロッパ、日本、アジア、インドなど70ヶ所。詳細な情報は、http://www.synopsys.co.jpより入手可能。

将来予想に関する記述について
本プレスリリースには、米国1933年証券法第27条Aおよび1934年証券取引法第21条Eに規定される意味においての将来予測に関する記述が含まれています。シノプシスとアプライド マテリアルズのTCAD共同開発から期待される結果に関する記述も、これに該当します。こうした記述は現在の期待および所信に基づくものです。未知の生産または供給の遅延、期待された履行の不能、製品の不備または欠陥、その他、シノプシスが米国証券取引委員会（SEC）に提出する書類に記載されたリスク、およびシノプシスの年次報告書（2011年10月31日期末）フォーム10Kの「リスク要因」欄に記載されたリスクその他により、実際の結果は将来記述が示す帰結と大きく異なる場合があります。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは3月15日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか13のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

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アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
社長室　(Tel: 03-6812-6801)
ホームページ： http://www.appliedmaterials.com