アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所がシンガポールに世界水準のR&D施設を開設

報道資料
2012年3月12日
（日本時間）

アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が
シンガポールに世界水準のR&D施設を開設、最先端3Dパッケージング技術を牽引

• 3Dパッケージングによるパッケージ小型化・低消費電力化・データ転送密度増大を通じ、半導体業界の新たな発展を推進
• モバイル機器の爆発的成長を可能にする次世代パッケージング技術開発に特化した初の共同R&Dセンターを開設

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は3月7日（シンガポール時間）、シンガポール科学技術研究庁（Agency for Science, Technology and Research、略称A*STAR）傘下の研究機関として世界的に知られるマイクロエレクトロニクス研究所（IME）とともに、先進パッケージング技術研究センターとしてCentre of Excellence in Advanced PackagingをシンガポールのサイエンスパークII内にオープンしたことを発表しました。開所式は、シンガポールのリム・フン・キアン通産大臣を主賓に招いて行われました。

同センターの建設に係る費用1億米ドル以上は、アプライド マテリアルズとIMEの双方で投資しています。この世界水準の施設は、広さ約1,300㎡のクラス10クリーンルームや、各種の300mm製造装置をフル統合した生産ラインを備え、半導体業界の重要な成長分野である3Dパッケージングの研究開発をサポートします。

このセンターは、ウェーハレベルのパッケージングに特化した最先端の研究施設として、アプライド マテリアルズの先進的な装置とプロセス技術を、IMEの3Dパッケージングにおける優れた研究能力と結集させていく予定です。同センターの開設により、シンガポールは一躍世界の半導体研究開発をリードする存在となり、グローバルな3Dパッケージング技術の開発と採用を加速することが期待されています。

従来の半導体デバイスは、周縁部のみにワイヤーが接続されており、これを介してパッケージに実装するのが普通でした。しかしこの方式ではデバイス上に設けられる接点の数が制限され、また配線も長くなることから、信号の遅延や電力効率の低下が生じていました。これに対し3Dパッケージングでは、複数枚のデバイスを重ねて垂直に配線を行うシリコン貫通ビア（TSV）という方式が用いられます。これを利用してメモリーチップをロジックチップと積層した場合、パッケージサイズは35%小さくなり、消費電力も50%低減するほか、データ転送密度は8倍以上広くなることが見込まれます。

このセンターは、アプライド マテリアルズとIMEの研究協力を支援するために設立されたものですが、同センターを通じてそれぞれが独自の研究活動を進めることもでき、プロセス技術、インテグレーション、ハードウェア開発などが見込まれています。同センターの開設により、アプライド マテリアルズはシンガポールにおいて新たな能力を大幅に拡充することになります。A*STARにとっては、同センターは大手企業とのパートナーシップを通じた先進的R&Dエコシステム（協力体制）構築のモデルケースとなります。同センターではすでに、50人以上からなるチームが研究活動を開始しています。

アプライド マテリアルズ会長兼CEOマイケル・スプリンターは、次のように述べています。「本日オープンするこの施設は、世界で最も先進的なウェーハレベルのパッケージング研究所であるだけでなく、アジアにおける当社の新たな製品開発拠点でもあります。このセンターは当社の新技術を推進する能力を高め、アジアのお客様とのより緊密な協力を可能にしてくれるでしょう」

アプライド マテリアルズとの協力について、A*STARのリム・チュアン・ポー長官は次のように話しています。「A*STARは産業に役立つ優れた科学技術を幅広くサポートしており、アプライド マテリアルズとIMEの協力もその一環です。A*STARでは、官民のさまざまな能力を結集して有意義でインパクトのある研究協力体制を整え、シンガポールにおける民間のR&D活動の成長を促す政策を進めています。これにより多くの価値ある雇用が現地で創出され、シンガポールは半導体製造拠点としてさらに地歩を固めるでしょう」

IMEのエグゼキュティブディレクターであるディム・リー・クウォン教授は、次のように付け加えています。「このセンターは、グローバルな半導体バリューチェーンの有力な担い手である二者が戦略的関係を築いた顕著な例といえます。これにより、革新的なウェーハレベルパッケージング技術の開発が促され、世界的に導入が進むと見られます。この協業を通じて、半導体業界では3Dパッケージングの採用が加速するでしょう」

マイクロエレクトロニクス研究所（IME）について
マイクロエレクトロニクス研究所（IME）は、シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）に所属する研究機関です。産学における研究開発の橋渡し役を務めるだけでなく、シンガポールの半導体産業の戦略的能力を高め、革新的な技術と知的財産を開発し、付加価値をもたらすこと、企業の技術競争力を高めること、ならびに、技術力を持つ人材を育成して業界に新しい知識を注入することを使命としています。主な研究分野は、IC設計、先進的パッケージング、バイオエレクトロニクス、医療機器、MEMS、ナノエレクトロニクス、フォトニクスなどです。
IMEの詳細情報については、www.ime.a-star.edu.sgをご覧ください。

シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）について
シンガポール科学技術研究庁（A*STAR）は、知識とイノベーションを基盤とした活力ある国家を支える世界水準の科学研究と人材育成を担う機関です。バイオポリス、フュージョノポリスおよびその周辺に設けられた14の生物医学・物理科学・工学研究施設と、6つのコンソーシアムならびにセンターを統括しています。
A*STARは、業界パートナーに知識、人材、産業の各資本を提供することにより、シンガポール経済を担う主要なグループを支えています。このほか、大学、病院、研究センター、その他国内外のパートナーとの外部研究も支援しています。
A*STARの詳細情報については、www.a-star.edu.sgをご覧ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは3月7日シンガポールにおいてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド  マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか13のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 社長室　(Tel: 03-6812-6801)
ホームページ： http://www.appliedmaterials.com