アプライド マテリアルズ 半導体の消費電力を低減する原子レベルの薄膜処理装置を発表

報道資料
2011年11月30日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ 半導体の消費電力を低減する原子レベルの薄膜処理装置を発表

• 画期的な薄膜処理技術によりチップ配線の絶縁性を高め、モバイル機器のバッテリー駆動時間の延長に貢献
• 22nmノード以降のロジックチップに適した先進的Low-k膜技術
• チップの機械強度を改善、実装歩留まりが向上
• 概要紹介プレゼンテーションをwww.becauseinnovationmatters.comに掲載（英語）

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は11月29日（現地時間）、半導体の消費電力を引き下げる画期的な薄膜処理装置Applied Producer® Onyx™を発表しました。1枚の半導体チップには長さ数キロメートルにも及ぶ配線が組み込まれますが、Producer Onyxはその絶縁に用いるlow-k膜の分子構造を最適化し、ロジックチップメーカーによる徹底した高速化と省電力化への取り組みを22nm世代以降にまで支援します。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー（ダイエレクトリックシステムズ＆モジュール部門）、ビル・マクリントックは次のように述べています。「配線部分が消費する電力は半導体の総消費電力の約3分の1に上り、これを削減することが先進的ロジックデバイスの高性能化とバッテリー駆動時間の延長化の鍵となります。Producer Onyxのユニークな絶縁膜処理技術によって配線部分の電力消費効率は業界トップレベルに高まり、さらに機械強度も向上するため、最近注目を浴びている3Dパッケージの厳しい要件を満たす堅牢なチップが実現します。すでに複数台のProducer Onyxが先進的ロジックデバイスの製造に向けたパイロット生産に採用されています」

技術ノードの進化につれて配線間隔が狭くなるため、隣接する導線間に寄生容量あるいはクロストークが発生しやすくなり、無駄な電力消費やスイッチ速度の低下をもたらします。そこで、配線構造を分離・サポートする絶縁材料のk値（比誘電率）を引き下げ、寄生容量を低下させることが、デバイス性能とバッテリー駆動時間の継続的改善をもたらす重要な対策の1つとなっています。

 
アプライド マテリアルズ独自のOnyx技術は、多孔質の絶縁膜にカーボンとシリコンを導入し、原子レベルで絶縁材料を強化するものです。この処理によりk値は最大20%低減し、半導体の電力消費を大幅に引き下げることができます。さらに、この処理によって絶縁材料の硬度も高まるため、後工程で実施される数百もの実装ステップにも耐えることが可能となります。
Applied Producer Onyxの詳細については、www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-onyxをご参照ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは11月29日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか14のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
社長室： 大橋 百合　(Tel: 03-6812-6801)
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