TSV 제조에 필요한 검증된 생산 시스템과 공정 라인 전체를 보유하고 있는 어플라이드 머티어리얼즈는 합작 기업 및 다른 장비업체들과 함께 이러한 신기술이 도입될 수 있도록 노력하고 있습니다.
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TSV 방식을 이용한 장비 제조를 위해서는 이 분야에 관련된 모든 업체 간에 전례없는 협력이 필요합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 메이든 기술 센터 (Maydan Technology Center)는 TSV 공정 과정을 위한 완벽한 시설 및 역량을 갖추고 있으며, 주요 공급업체 및 다양한 합작 기업과 기술적 문제들을 협력하고 있습니다.
어플라이드 머티어리얼즈의 목표는 비용효과적인 통합 시스템을 칩 제조업체에 제공하여 현재 업계가 당면한 최대 과제인 3D 패키징 기술을 빠른 시일 내에 상용화할 수 있도록 지원하는 것입니다.
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