웨이퍼 레벨 패키징

어플라이드 머티어리얼즈의 기술에서 부각되는 영역인 입체 통합 회로(3D-IC) 분야는 생산 공정의 효율을 높이기 위해 웨이퍼 레벨에서 실행하는 칩 패키징입니다.  3D-IC는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 단일 포장을 함으로써 보다 작은 공간에서 높은 성능과 기능을 발휘하도록 합니다.  각 칩들은 TSV(through-silicon via)라 불리는 실리콘 기판을 관통하는 구멍을 통해 전기적으로 연결됩니다.

TSV 제조 제품
TSV 제조에 필요한 검증된 생산 시스템과 공정 라인 전체를 보유하고 있는 어플라이드 머티어리얼즈는 합작 기업 및 다른 장비업체들과 함께 이러한 신기술이 도입될 수 있도록 노력하고 있습니다.
제품 보기
범프(Bump) 기술 제품
어플라이드 머티어리얼즈는 칩 사이의 상호접속이 외부 와이어나 플립칩(flip chip) 기술을 바탕으로 이루어지는 기존의 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 있어서도 고객 업체와 협력 관계를 유지하고 있습니다. 플립칩(flip chip)은 칩의 상부에 위치한 패드에 돌기모양의 납(솔더 범프, solder bump)을 만들어, 칩을 뒤집었을 때 패드가 외부 회로에 맞춰 정렬되도록 하는 방식입니다.
제품 보기