차세대 DRAM

차세대 DRAM 제품
기존의 DRAM 구조는 각 저장 커패시터(capacitor)를 제어 회로 소자와 어드레스 라인(address line)이 감싸고 있는 형태입니다.이에 따라 주요 메모리 칩 제조업체들은 각 칩에 더 많은 비트를 저장하기 위해 어드레스 라인을 실리콘 웨이퍼의 커패시터 아래에 심는 방식을 채택하고 있습니다. 이 새로운 제조 방식을 지원하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는이 포괄적인 제조 시스템을 갖추고 새로운 설계상의 요구에 부응하고 있습니다.
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