차세대 로직

주요 논리칩 제조업체들은 고유전율/금속 게이트 기술을 뛰어넘어 무어의 법칙을 지속적으로 적용할 수 있는 FinFET와 같은 다중 게이트 트랜지스터의 가능성을 모색하고 있습니다. 다중 게이트로 트랜지스터 채널을 감싸는 방식을 바탕으로 한 이러한 설계 방식은 스위칭 속도를 높이고 전류 누설을 막음으로써 전력 소비는 줄어드는 반면 성능은 더 향상된 논리칩 소자 생산을 가능하게 할 것입니다.  <br /><br /> 어플라이드 머티리얼즈가 제공하는 첨단 패턴 기술과 박막 증착 솔루션은 높고 좁아진 실리콘 핀(fin) 제조 및 전기적 특성에 정확하게 부합하는 다중 게이트 제조 등 다중 게이트 트랜지스터 구조로 인한 제조상의 어려움을 해결하는 데 기여하고 있습니다.

• Centris AdvantEdge Mesa Etch
• Centura AdvantEdge Mesa Etch
• Centura Conforma
• Producer Eterna FCVD
• Varian VIISta Trident
• VIISta 3000XP
• VIISta 900XP
• VIISta HCP
• VIISta PLAD