고성능 인터커넥트

인터커넥트는 트랜지스터와 기타 회로의 상호 연결 혹은 외부와의 연결을 가능하게 하는 전기적 경로를 의미하며, 마이크로칩의 속도와 안정성 구현에 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

현재 사용 중인 마이크로프로세서의 경우 10개 층의 인터커넥트를 가지고 있으며, 이러한 복잡한 구조는 전체 칩 제조 과정 중 가장 집약된 공정 과정이 이루어지는 부분이기 때문에 비용 또한 높은 부분입니다. 

고성능 인터커넥트 제품
상감 공정(damascene process)은 고성능 칩의 인터커넥트 구조를 만드는 일련의 과정을 의미합니다. 간단히 설명하면, 절연물 층에 홈을 파고, 구조를 보호하기 위해 막으로 덮은 다음 구리로 채우는 공정입니다. 구리는 저항률이 낮기 때문에 스위칭 속도를 극대화할 수 있습니다. 구리 사용과 더불어 제조업체들은 인터커넥트의 시그널 속도를 높이기 위해 저유전율(low-k) 필름으로 알려진 유전상수가 낮은 절연물을 이용하고 있습니다.
제품 보기