Applied Materials의 HCT 절단기는 단결정 및 다결정 실리콘 잉곳의 상하부를 절단합니다. 각 HCT 절단기에는 9개 절단 위치가 있어 작업 처리 능력이 높으며 2,000mm 로드 길이를 처리할 수 있읍니다.
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.3MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)