Crystalline Silicon

Applied Baccini Soft Line

통합 공정 시스템인 Baccini Soft Line은 낮은 자재 손상률(<0.2%)과 높은 시스템 가용성(>97%)으로 100 µm 두께의 웨이퍼를 대량 생산하는 스크린 인쇄 기술에 큰 혁신을 일으켰습니다.시간당 무려 1,1440개의 웨어퍼를 처리하는 이 Soft Line은 초박형 웨이퍼 처리 분야에서 검증받은 공정 능력과 높은 생산성이 결합된 시스템입니다.

스크린 인쇄
Baccini의 스크린 인쇄 기술은 대량의 제품을 정밀하게 정렬하는 세계 최고의 기술을 제공합니다. 이 시스템의 고해상도 카메라를 이용하면 대량 작업 시 적은 오차 범위(±15 µ) 내에서 반복 정렬이 가능합니다. Soft Line의 이중 벨트 웨이퍼 이동 기술을 이용하면 웨이퍼에 충격을 주지 않고 로드(load) 및 언로드(unload)가 가능하며, 자동으로 웨이퍼의 위치/방향을 감지∙조정하고, 손상된 웨이퍼나 저품질의 웨이퍼를 자동으로 검사/폐기할 수도 있습니다. 또 소프트웨어 제어를 통해 웨이퍼 로트(lot)와 생산 포맷을 2초 안에 변경할 수 있습니다.

레이저 에지 분리(Laser Edge Isolation)
Baccini의 고성능 레이저 기술로 전지 앞면의 실리콘 질소물과 n 이미터(emitter)를 제거할 수 있습니다. Baccin의 레이저 기술은 전지 자장자리에 100-150 µm의 최적 길이에 폭 40-60 µm, 깊이 15-30 µm의 절단선(scribe line)을 만듭니다.YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 레이저를 이용하면 다른 시스템보다 낮은 비용으로 공정의 신뢰도를 높일 수 있습니다. 이렇게 레이저를 이용한 절단 시스템으로 많은 양의 작업을 ±50 µm 오차범위에서 반복 정렬할 수 있습니다.해로운 화학 성분이 사용되지 않기 때문에 시스템에 물이나 기타 액체 화학물로 처리를 할 필요가 없습니다.

테스트 및 분류
Baccini의 초고속 테스트기와 분류기를 이용하면 시간당 최대 2,200개의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.자동으로 웨이퍼의 위치와 방향을 감지하고 조정하기 때문에 손상률(<0.2%)이 낮습니다. 이중 고속 로봇이 24 bin 표준 모듈에 맞춰 전지를 분류할 수 있게 하는데 여기에 두 개의 모듈을 추가함으로써 72까지 확장 가능합니다.