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Reflexion®

어플라이드의 Reflexion 플랫폼은 모든 산업 부문(로직, 파운드리, DRAM, 플래시, 프라임 실리콘, 웨이퍼 레벨 패키징)과 유전체 및 금속 응용 분야의 모든 부분에 사용되는 화학 기계적 평탄화(CMP) 플랫폼입니다. Reflexion 플랫폼을 사용한 시스템에는 업계 최고의 Titan 연마 헤드, 인시츄 공정 제어, Marangoni 증기 건조 기술이 적용되어 있습니다. 또한 어플라이드의 독보적인 방식으로 웨이퍼를 연마 가압판에서 그 다음 가압판으로 직접 이송합니다.