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PVD

PVD 증착 공정은 첨단 트랜지스터를 위한 고 유전율/메탈 게이트에서 초박막 캡층과 메탈 게이트 필름을 생성하고 인터커넥트를 위한 초박막 차단층과 시드층을 형성하는 데 사용합니다.

초박막 필름의 매우 균일한 정합 증착은 첨단 소자에서 점점 더 어려워지고 있습니다. 어플라이드의 공정은 최종 소자의 올바른 전기적 기능을 보장하는 우수한 결과를 구현합니다.