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Olympia™

지속적인 공정 미세화로 새로운 차원의 소자 성능을 구현합니다. ALD는 3D NAND와 로직 FinFET 제조에서 점점 더 많아지는 소자 필수 공정을 위해 반드시 필요합니다. 하지만 ALD로 달성하는 정합성과 필름 두께 균일성도 여전히 CD 관리에 중요하긴 하지만 차세대 급에서 제한적인 열처리량 내에서 점점 더 다양해지는 고품질의 견고한 필름을 구현해야 하는 ALD에 대한 추가적인 요구도 있습니다.

유전체와 금속 필름의 독립형 증착을 위한 어플라이드 Olympia™ ALD 시스템은 차세대 노드에서 평면 및 3D 소자를 제조하기 위해 필요한 고품질의 ALD 필름을 낮은 증착 온도에서 얻어야 하는 중대한 당면 과제를 해결해서 새로운 차원의 고성능 ALD를 구현합니다.