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계측 및 검사

계측및 웨이퍼 검사와 더불어 결함 리뷰, 분석, 분류는 반도체 제조에서 매우 중요하며 각각의 제조 단계에서 품질을 감시하고 통제할 수 있는 수단을 제공합니다.

계측 공정은 생산 중인 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 제조 순서의 각 단계에서 제대로 충족되고 있는지 확인하는 공정입니다. 웨이퍼 검사는 표면 파티클, 패턴 결함, 그밖에 최종 소자의 성능을 저해할 수 있는 상태를 찾아냅니다. 검사를 통해 발견된 결함은 리뷰, 분석, 분류를 거쳐 소자의 물리적 무결성이나 전기적 성능을 저해하는 결함에서 “사소한(즉, 중요하지 않은)” 결함을 구분해 냅니다.

어플라이드는 전공정과 후공정 응용 분야를 위한 종합적인 계측, 검사, 리뷰 시스템을 제공합니다. 이러한 시스템의 광학 기능과 알고리즘은 자가 정렬 이중/사중 패터닝, EUV 층, 측정 중심의 광학 근접 보정 마스크 평가, 완전하고 정확한 이미징을 더욱 어렵게 만드는 새로운 3D 구조 같은 최첨단의 기술적 요구를 충족시킵니다. 이러한 첨단 기능은 칩 제조사들이 정확한 통계적 공정 제어, 신속한 양산화, 일관되게 높은 생산 수율을 달성할 수 있게 해줍니다.