skip to main content

이온 주입

이온 주입(도핑의 한 형태)은 집적 회로 제조에 필수적입니다. 칩의 복잡도가 높아짐에 따라 주입 단계도 많아졌습니다.


현재 임베디드 메모리를 탑재한 CMOS 반도체의 경우 필요한 주입 단계는 60개가 넘습니다. 어플라이드의 제품 구성은 업계에서 많이 사용하는 네 가지 유형으로 되어 있습니다. 이 중 세 가지는 고전류(저에너지 및/또는 고농도 응용 분야), 중전류(저농도 응용 분야), 고에너지(매우 깊은 주입용)의 라인 오브 사이트 빔 라인 시스템입니다. 네 번째는 라인 오브 사이트 빔 라인 시스템으로는 닿을 수 없는 영역에서 매우 높은 농도나 정합 도핑이 요구되는 응용 분야(예: 3차원 FinFET에서 측벽 도핑)를 위해 플라즈마 도핑을 사용합니다. 이러한 시스템은 첨단 빔 각도 제어, 주입량 제어, 균일성, 웨이퍼간 재현성을 실현합니다.