skip to main content

인터커넥트

트랜지스터와 집적 회로의 다른 부분을 연결하는 전도성 금속 배선인 인터커넥트는 마이크로칩의 속도와 신뢰성에 매우 중요합니다. 최신 마이크로프로세서는 인터커넥트 레벨이 최대 10개까지 늘어나기 때문에 이러한 복잡한 구조는 전체 칩 제조 공정에서 가장 공정 집약적이고 가장 비용이 많이 드는 부분을 차지합니다.