원자층 증착 (ALD, Atomic Layer Deposition)
첨단 트랜지스터, 메모리 및 상호접속 어플리케이션에 초박막층을 형성하기 위해 고안된 어플라이드 머티어리얼즈의 ALD 솔루션을 이용하여 일분자층의 몇 분의 일에 해당하는 웨이퍼에 한번에 소재/원료를 증착할 수 있습니다.
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화학적 기계평탄화 (CMP, Chemical Mechanical Planarization)
어플라이드 머티어리얼즈의 CMP 시스템은 물리적 마모와 화확적 부식을 함께 사용하여 웨이퍼 표면의 소재/원료를 효과적으로 제거함으로써 다음 공정을 위한 표면 평탄화를 가능하게 합니다.
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컨포멀 플라즈마 도핑 (CPD, Conformal Plasma Doping)
어플라이드 머티어리얼즈의 컨포멀 플라즈마 도핑(CPD) 기술은 3D 칩 구조물에 균일하고 안정적인 도핑을 가능하게 합니다.
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절연물 증착 (Dielectric Deposition)
화학기상증착 (CVD, Chemical Vapor Deposition) 기술을 바탕으로 한 어플라이드 머티어리얼즈의 절연물 증착 시스템을 통해 절연물의 반도체 웨이퍼 증착이 가능합니다.
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식각 (Etch)
어플라이드 머티어리얼즈의 플라즈마 식각 시스템은 리소그래피 공정이 이루어진 부분의 웨이퍼 표면에서 소재/원료를 선택적으로 제거하는 데 사용됩니다.
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검사 (Inspection)
어플라이드 머티어리얼즈의 검사 시스템은 미세먼지와 웨이퍼 혹은 포토마스크 제조와 같은 공정 과정에서 유발된 결함을 감지하여 찾아내는 기능을 제공합니다.
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마스크 (Mask)
어플라이드 머티어리얼즈는 웨이퍼 회로 패터닝 작업을 위한 리소그래피 시스템에서 사용되는 첨단 포토마스크 제조와 검사를 위해 관련 시스템을 제공합니다.
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금속화 (Metallization)
어플라이드 머티어리얼즈의 금속화 시스템은 금속/합금 전도층의 증착을 통해 상호접속, 트랜지스터, 실리콘 관통 전극 (TSV: through-silicon vias)과 같은 다양한 회로의 특징을 만들어 냅니다.
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계측 (Metrology)
어플라이드 머티어리얼즈의 계측 시스템은 규격 일치 여부 확인을 위한 회로의 물리적 수치 측정에 사용됩니다.
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표면 처리 및 세척 (Surface Preparation and Cleaning)
어플라이드 머티어리얼즈는 웨이퍼 표면에서 잔여물을 세척하고 제거하기 위해 유연성이 높은 표면 처리 시스템을 제공합니다. 표면 처리 공정은 박막 품질에 매우 중요한 부분으로서, 표면 처리 후 회로 공정 과정에서 박막 증착이 이루어집니다.
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열처리 (Thermal Processes)
어플라이드 머티어리얼즈의 열처리 시스템은 웨이퍼 온도 상승을 위해 사용되며, 증착막 특성 변화를 야기시키는 화학 작용을 위해서도 사용됩니다.
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