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VIISta® PLAD

Varian VIISta PLAD™ 플라즈마 기반, 초고농도 주입 기술은 민감한 회로 기능을 방해하지 않는 저에너지 공정을 사용하여 전체 웨이퍼 표면에 고농도 도펀트를 빠르게 주입할 수 있는 생산 현장에서 검증된 방법을 구현합니다.

이 시스템은 업계 최고의 주입량 유지력과 균일성을 제공하고 다음과 같은 장점을 구현합니다.

  • 고밀도, 저에너지 플라즈마가 기판 식각 또는 손상 없이 높은 생산성을 구현합니다.
  • 첨단 RF 기술이 독보적인 증착 제어력을 구현하도록 돕습니다.
  • 펄스 DC 바이어스가 정확한 에너지, 깊이, 주입량 제어를 실현하고 공정 허용 범위가 넓습니다.
  • 가변 충격 계수가 공정 유연성을 높입니다.
  • 닫힌 루프형 페러데이가 대량 생산 위험을 최소화하고 인시츄 주입량 제어를 구현합니다.

VIISta PLAD™ 기술은 다른 Varian 주입 시스템에 공통적으로 사용되는 VIISta 플랫폼에 설치됩니다. 이러한 공유성은 생산 소요 시간을 단축하고 모든 응용 분야에서 생산성을 높이는 데 도움이 됩니다.