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SEMVision™ G7 Defect Analysis

결함 검사, 분류, 분석은 반도체의 각 제조 단계에서 품질을 감시하고 통제하는 수단으로서 반도체 제조에 있어 매우 중요합니다. 패턴이 미세화되고 반도체 소자의 복잡도가 높아짐에 따라 그 크기가 작아지고 3D 구조내 위치를 확인하기 힘든 임계 결함을 신속하게 식별하기 위해 이미징 능력의 꾸준한 개선이 요구되고 있습니다. 칩 제조사들이 정확한 통계적 공정 관리를 확립하고 생산 능력을 빠르게 높이고 지속적으로 높은 생산 수율을 달성하기 위해서는 결함의 고해상도 이미지로 결함 특성을 파악하고, 빠르고 정확하게 결함을 분류하고, 조성을 분석해서 근본 원인을 규명하는 것이 매우 중요합니다.

이러한 요구에 부응하여 어플라이드 SEMVision G7 시스템은 보다 다양한 이미징과 확장된 머신 러닝에 기반한 진보된 자동 결함 분류(ADC) 기능을 제공하고 있습니다. 새로운 시스템은 이전 세대 SEMVision의 이미징 기능 외에도 수율을 제한하는 미탐지 결함이 존재할 수 있는 웨이퍼 에지 하부및 에지 상부를 이미징하는 독특한 기능을 제공합니다. 패터닝되지 않은 웨이퍼를 신뢰성있게 검사할 수 있도록 광원 및 집광 메커니즘이 개선되었고, 18nm의 결함까지 탐지가 가능한 향상된 노이즈 억제 기능이 추가되었습니다.

새로운 시스템에서는 Purity™ ADC 기능을 활용하고 확장합니다. 이 기술은 수많은 결함 유형을 동적으로 "학습"하는 첨단 알고리즘과 업계 기준이 될만큼 뛰어난 분류 정확성과 재현성을 달성하는 통계적 분류 엔진을 통해 생산 환경에서 수율을 제한하는 다양한 결함 유형을 정확히 식별할 수 있는 업계 최초의 기술입니다. Purity II는 머신 러닝 강화를 통해 일반적으로 동적인 공정 환경에서 달성할 수 있는 것보다 오랫동안 시스템 정확도, 일관성, 신뢰성을 유지할 수 있는 알고리즘이 특징입니다. 새로운 임계 결함 우선 알고리즘은 관심 있는 특정 결함을 각 결함 유형의 상대적 우세가 강조되는 파레토 차트에 표시하여 중요도 순서에 따라 해결 조치가 실행될 수 있도록 합니다.

또한 Purity II에서는 이러한 머신 러닝 기능과 더불어 자동 공학 분석 기능도 추가되어 있습니다. SEM 이미지와 CAD 데이터를 사용한 결함 분류로 보다 정밀한 위치 기반 분류가 이뤄지므로 빠르고, 정확하게 근본 원인을 분석하고 수율을 예측할 수 있습니다. 이는 결과적으로 사이클 타임을 단축하고 생산성을 높입니다. 이러한 장점은 매년 수천여 개의 새로운 칩에 대해 높은 수율을 빠르게 달성해야 하는 파운드리 업체에게 특히 중요합니다.